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前沿技术对检测系统的挑战
Koh Young公司Brent Fischthal介绍了UHDI及高阶封装技术对检测系统的挑战。 问：高阶封装似乎正在加速向更大的元器件封装方向发展，这些封装对于检测有哪些新的要求、挑战？ 答： ...查看更多
PCB组装：差异化、业界共享和可组合性
行业的进步和发展是由集体思维、商业机会和思想领导力驱动，还是仅仅通过随机事件驱动？我相信需要以上所有因素。关于进步的真正问题与如何平衡差异化与带来商机的共同行业目标的贡献有关，还有如何将同样的策略应用 ...查看更多
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观众预登记通道开启，慕尼黑华南电子生产设备展邀您共聚电子“智造”盛会！
2023年华南国际智能制造、先进电子及激光技术博览会（简称LEAP Expo）旗下成员展慕尼黑华南电子生产设备展将于10月30-11月1日，再次登陆深圳国际会展中心（宝安新馆）。展会将围绕先进封装、新 ...查看更多
慕尼黑华南电子生产设备展十月蓄势待发，同期多展联动，演绎电子智能制造行业创新融合新篇章
近年来，随着科技的飞速发展，“中国制造”向“中国智造”转型的故事正在上演。华南地区为顺应智能制造的发展趋势，不断完善政策支撑体系，加大战略性新兴产业和未 ...查看更多
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国际电子电路（深圳）展览会（HKPCA Show）5月展圆满落幕 12月展将于12月6-8日继续在深圳国际会展中心（宝安）举办
云集行业精英共探数字时代下新商机 全球规模最大及最具影响力之一的线路板及电子组装展会——国际电子电路（深圳）展览会（HKPCA Show）由香港线路板协会（HKPCA）主办， ...查看更多
